自助終端設備價格建立統籌協調機制(zhì),加大(dà)資金投入力度,發揮政策引導作(zuò)用,完善技(jì)術(shù)标準體(tǐ)系,積極開(kāi)展國際合作(zuò)和(hé)加大(dà)人(rén)才培養力度。重點開(kāi)發基礎半導體(tǐ)材料(電(diàn)子級多(duō)晶矽、高(gāo)質低(dī)成本太陽能多(duō)晶矽、8-12寸矽外延片)、高(gāo)端通(tōng)用芯片技(jì)術(shù)、先進封測和(hé)測試技(jì)術(shù)、新型元器(qì)件(MEMS、LTCC)技(jì)術(shù)、新型顯示觸控技(jì)術(shù)(TFT-LCD、PDP、OLED、電(diàn)子紙、3D 顯示、激光顯示等新型顯示)、相關電(diàn)子設備、太陽能電(diàn)池、锂電(diàn)池和(hé)gaoxiao高(gāo)亮度LED 器(qì)件等。
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